搜索结果
.jpg)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
EIPC主席Alun Morgan：价格上涨已成常态
Barry Matties与Nolan Johnson近日采访了Ventec International Group集团技术大使兼EIPC主席Alun Morgan。采 ...查看更多
逸豪新材成功上市！募资7.46亿元助力产能扩充
2022年9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（股票简称：逸豪新材）成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票代码：301176。 据了解，此次逸豪新材发行4226.6667万股，发行价为23.88 ...查看更多
积极拥抱数字化——电子行业新星易进达牵手盘古信息IMS
9月20日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与易进达智能科技（广东）有限公司（以下简称“易进达”）达成合作，正式启动“易 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进，已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中，我意识到即使是刚刚成立没几年的公司，也已经 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进，已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中，我意识到即使是刚刚成立没几年的公司，也已经 ...查看更多
